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神农科技(300189)2020-05-25融资融券信息显示,神农科技融资余额100,403,726元,融券余额0元,融资买入额5,788,655元,融资偿还额3,854,749元,融资净买额1,933,906元,融券余量0股,融券卖出量0股,融券偿还量0股,融资融券余额100,403,726元。神农科技融资融券详细信息如下表:交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-05-25300189神农科技100,403,726融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)100,403,7265,788,6553,854,7491,933,906融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)0000深市全部融资融券数据一览 神农科技融资融券数据

神农科技(300189)融资融券信息(05-25)